maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 0603Y2000330KAR
Référence fabricant | 0603Y2000330KAR |
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Numéro de pièce future | FT-0603Y2000330KAR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FlexiCap™ |
0603Y2000330KAR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 200V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 (1B) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0603Y2000330KAR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0603Y2000330KAR-FT |
0603Y2000120KAT
Knowles Syfer
0603Y2000121JER
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XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel