maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 0603Y0630181MDR
Référence fabricant | 0603Y0630181MDR |
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Numéro de pièce future | FT-0603Y0630181MDR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FlexiCap™ |
0603Y0630181MDR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 180pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 63V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination, High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | High Reliability, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0603Y0630181MDR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0603Y0630181MDR-FT |
0603Y0630151KDR
Knowles Syfer
0603Y0630151KDT
Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
0603Y0630151MDT
Knowles Syfer
0603Y0630151MXR
Knowles Syfer
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation