maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 0603Y0630152MDR
Référence fabricant | 0603Y0630152MDR |
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Numéro de pièce future | FT-0603Y0630152MDR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FlexiCap™ |
0603Y0630152MDR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1500pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 63V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination, High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | High Reliability, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0603Y0630152MDR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0603Y0630152MDR-FT |
0603Y0630122JXT
Knowles Syfer
0603Y0630122KCR
Knowles Syfer
0603Y0630122KCT
Knowles Syfer
0603Y0630122KDR
Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
0603Y0630122KXT
Knowles Syfer
0603Y0630122MDR
Knowles Syfer
0603Y0630122MDT
Knowles Syfer
0603Y0630122MXR
Knowles Syfer
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel