maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 0603Y0250222MDR
Référence fabricant | 0603Y0250222MDR |
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Numéro de pièce future | FT-0603Y0250222MDR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FlexiCap™ |
0603Y0250222MDR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination, High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | High Reliability, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0603Y0250222MDR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0603Y0250222MDR-FT |
0603Y0250181KFT
Knowles Syfer
0603Y0250181KXR
Knowles Syfer
0603Y0250181KXT
Knowles Syfer
0603Y0250181MDR
Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
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10AX090N2F45E1SG
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EP20K100QC208-1X
Intel