maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 0603Y0163P30BFT
Référence fabricant | 0603Y0163P30BFT |
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Numéro de pièce future | FT-0603Y0163P30BFT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FlexiCap™ |
0603Y0163P30BFT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination, High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | High Reliability, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0603Y0163P30BFT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0603Y0163P30BFT-FT |
0603Y0160822JDR
Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
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M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
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EP4S40G5H40I1
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Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel