maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 0603Y0160471MDR
Référence fabricant | 0603Y0160471MDR |
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Numéro de pièce future | FT-0603Y0160471MDR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FlexiCap™ |
0603Y0160471MDR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 470pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination, High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | High Reliability, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0603Y0160471MDR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0603Y0160471MDR-FT |
0603Y0160390JCT
Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
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XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
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XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel