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Référence fabricant | 0603SFF150FM/32-2 |
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Numéro de pièce future | FT-0603SFF150FM/32-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SFF |
0603SFF150FM/32-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 1.5A |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 63V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.03 |
Approbations | UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.032" W x 0.037" H (1.60mm x 0.80mm x 0.95mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0603SFF150FM/32-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0603SFF150FM/32-2-FT |
023502.5HXEP
Littelfuse Inc.
023502.5MXEP
Littelfuse Inc.
023502.5VXEP
Littelfuse Inc.
023503.5MXEP
Littelfuse Inc.
0235007.MXEP
Littelfuse Inc.
0235.100HXE
Littelfuse Inc.
0235.125HXE
Littelfuse Inc.
0235.200HXE
Littelfuse Inc.
0235.250HXE
Littelfuse Inc.
0235.300HXE
Littelfuse Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel