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Référence fabricant | 0525020.MXP |
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Numéro de pièce future | FT-0525020.MXP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 525 |
0525020.MXP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 20A |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 450V |
Temps de réponse | - |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Type de montage | Holder |
Capacité de coupure à la tension nominale | 10kA |
Je fais fondre | 210 |
Approbations | cURus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0525020.MXP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0525020.MXP-FT |
BK/GBH-V025A6F
Eaton - Bussmann Electrical Division
BK/GBH-V025A6FR
Eaton - Bussmann Electrical Division
BK/MDM-20
Eaton - Electronics Division
BK1/S500-3.15RY
Eaton - Electronics Division
BK1/S506-1-R-R
Eaton - Electronics Division
FLD-100
Eaton - Bussmann Electrical Division
FMX-25LP
Eaton - Bussmann Electrical Division
GLD-3/4
Eaton - Electronics Division
IPPS054193X
Eaton - Bussmann Electrical Division
JCAS025.X
Littelfuse Inc.
XC3S400A-4FT256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FGG484I
Microsemi Corporation
5SGXMA5K2F40I2N
Intel
5SGXMA7H3F35C3
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFEC6E-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-150EA-7LFN672I
Lattice Semiconductor Corporation
10M08SAM153C8G
Intel
EP2AGX65DF29C5N
Intel