maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 0504B223K500P
Référence fabricant | 0504B223K500P |
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Numéro de pièce future | FT-0504B223K500P |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
0504B223K500P Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0504 (1210 Metric) |
Taille / Dimension | 0.050" L x 0.040" W (1.27mm x 1.02mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.044" (1.12mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0504B223K500P Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0504B223K500P-FT |
CK45-B3DD102KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD152KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3FD102KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD152KYNNA
TDK Corporation
CK45-E3FD222ZYNNA
TDK Corporation
CK45-R3FD681K-NRA
TDK Corporation
CK45-E3FD472ZYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD391JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD471JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD561JYNN
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel