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Référence fabricant | 0461.500ER |
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Numéro de pièce future | FT-0461.500ER |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Telelink® 461 |
0461.500ER Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount |
Note actuelle | 500mA |
Tension nominale - AC | 600V |
Tension nominale - DC | 80V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Applications | Telecom |
Caractéristiques | - |
Classe | - |
Approbations | CSA, UR |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Capacité de coupure à la tension nominale | 60A AC, 100A DC |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2-SMD, Square End Block |
Taille / Dimension | 0.398" L x 0.123" W x 0.123" H (10.10mm x 3.12mm x 3.12mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0461.500ER Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0461.500ER-FT |
0CNN035E.V
Littelfuse Inc.
0CNN040E.V
Littelfuse Inc.
0CNN050E.V
Littelfuse Inc.
0CNN060E.V
Littelfuse Inc.
0CNN090E.V
Littelfuse Inc.
0CNN175E.V
Littelfuse Inc.
0CNN225E.V
Littelfuse Inc.
0CNN275E.V
Littelfuse Inc.
0CNN325E.V
Littelfuse Inc.
0CNN350E.V
Littelfuse Inc.
XC3SD3400A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC7A100T-2FTG256C
Xilinx Inc.
AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
APA150-FGG256I
Microsemi Corporation
A3PN030-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP3SL200H780C4L
Intel
XC7VX485T-1FF1927I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F900I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000ZE-1BG256I
Lattice Semiconductor Corporation