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Référence fabricant | 04611.25ER16 |
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Numéro de pièce future | FT-04611.25ER16 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Nano²® Telelink® 461 |
04611.25ER16 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount |
Note actuelle | 1.25A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Applications | Telecom |
Caractéristiques | - |
Classe | - |
Approbations | CSA, UR |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2-SMD, Square End Block |
Taille / Dimension | 0.398" L x 0.123" W x 0.123" H (10.10mm x 3.12mm x 3.12mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
04611.25ER16 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 04611.25ER16-FT |
0CNN050E.V
Littelfuse Inc.
0CNN060E.V
Littelfuse Inc.
0CNN090E.V
Littelfuse Inc.
0CNN175E.V
Littelfuse Inc.
0CNN225E.V
Littelfuse Inc.
0CNN275E.V
Littelfuse Inc.
0CNN325E.V
Littelfuse Inc.
0CNN350E.V
Littelfuse Inc.
0CNN600E.V
Littelfuse Inc.
0CNN700E.V
Littelfuse Inc.
XC2V1500-5FGG676C
Xilinx Inc.
XC5204-6VQ100C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FGG484
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
XC7A50T-2CSG324C
Xilinx Inc.
A42MX16-2TQG176I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-8FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL50F780I3
Intel
10AX022E3F27I1HG
Intel