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Référence fabricant | 0332006.HXP |
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Numéro de pièce future | FT-0332006.HXP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 332 |
0332006.HXP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 6A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Type de montage | Holder |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A |
Je fais fondre | 8.208 |
Approbations | CE, cULus, PSE |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0332006.HXP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0332006.HXP-FT |
0312.100H
Littelfuse Inc.
0312.125H
Littelfuse Inc.
0312.150H
Littelfuse Inc.
0312.175H
Littelfuse Inc.
0312.187H
Littelfuse Inc.
0312.200H
Littelfuse Inc.
0312.250H
Littelfuse Inc.
0312.300H
Littelfuse Inc.
0312.375H
Littelfuse Inc.
0312.500H
Littelfuse Inc.
LFXP3C-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCVU080-2FFVD1517I
Xilinx Inc.
A42MX36-BG272I
Microsemi Corporation
A42MX36-FPQ208
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQ100I
Microsemi Corporation
AGLN250V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP1S10B672C6
Intel
EP4SGX290FH29C4
Intel
5SGXEBBR2H43C2N
Intel
XC7A25T-L2CPG238E
Xilinx Inc.