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Référence fabricant | 0326.500HXP |
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Numéro de pièce future | FT-0326.500HXP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 326 |
0326.500HXP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 500mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Type de montage | Holder |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A AC, 10kA DC |
Je fais fondre | 2.5 |
Approbations | CE, CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0326.500HXP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0326.500HXP-FT |
0312.187VXP
Littelfuse Inc.
0312.200MXP
Littelfuse Inc.
0312.250HXCCP
Littelfuse Inc.
0312.250MXCCP
Littelfuse Inc.
0312.250VXP
Littelfuse Inc.
0312.300HXCCP
Littelfuse Inc.
0312.300MXCCP
Littelfuse Inc.
0312.300MXP
Littelfuse Inc.
0312.300VXP
Littelfuse Inc.
0312.375MXP
Littelfuse Inc.
XC2VP20-5FGG676I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
A3PE1500-FGG484
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
A3P030-2QNG48
Microsemi Corporation
5SGXEA4K3F40I3N
Intel
XC6SLX45T-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFEC15E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F1508I4N
Intel