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Référence fabricant | 0326.300MXP |
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Numéro de pièce future | FT-0326.300MXP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 326 |
0326.300MXP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 300mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Type de montage | Holder |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A AC, 10kA DC |
Je fais fondre | 0.69 |
Approbations | CE, CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0326.300MXP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0326.300MXP-FT |
0326012.HXP
Littelfuse Inc.
0326001.MXP
Littelfuse Inc.
0314.500HXP
Littelfuse Inc.
0314002.MXP
Littelfuse Inc.
0332010.HXP
Littelfuse Inc.
03266.25HXP
Littelfuse Inc.
0314001.HXP
Littelfuse Inc.
0326005.HXP
Littelfuse Inc.
0326008.MXP
Littelfuse Inc.
0314.375HXP
Littelfuse Inc.
LFE2-12E-6TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX32A-FG256
Microsemi Corporation
EP20K1000EFC672-1
Intel
EP2AGX95DF25C4
Intel
5SGXEA9K2H40C3N
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
10AX115H1F34E1SG
Intel
10AX115N3F40I2SGE2
Intel
EP2AGX65DF29I3
Intel
EP3SL150F780I4N
Intel