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Référence fabricant | 0326.200MXP |
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Numéro de pièce future | FT-0326.200MXP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 326 |
0326.200MXP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 200mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Type de montage | Holder |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A |
Je fais fondre | 0.213 |
Approbations | CE |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0326.200MXP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0326.200MXP-FT |
0312008.TXP
Littelfuse Inc.
0312.062HXCCP
Littelfuse Inc.
0312.062MXCCP
Littelfuse Inc.
0312.062VXP
Littelfuse Inc.
0312.100HXCCP
Littelfuse Inc.
0312.100MXCCP
Littelfuse Inc.
0312.125HXCCP
Littelfuse Inc.
0312.125MXCCP
Littelfuse Inc.
0312.125VXP
Littelfuse Inc.
0312.150MXP
Littelfuse Inc.
A1010B-PQ100I
Microsemi Corporation
A3PE1500-FG484
Microsemi Corporation
AT40K40AL-1DQC
Microchip Technology
EP2S30F484C5N
Intel
EP4CGX150CF23C8N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XCV100-6BG256C
Xilinx Inc.
EP1S80B956C6
Intel
EP3SL70F780C3N
Intel
EPF10K30AQC240-1N
Intel