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Référence fabricant | 0325.200MXP |
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Numéro de pièce future | FT-0325.200MXP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 325 |
0325.200MXP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 200mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A |
Je fais fondre | 0.213 |
Approbations | CE |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.275" Dia x 1.288" L (6.99mm x 32.72mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0325.200MXP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0325.200MXP-FT |
0458008.DR
Littelfuse Inc.
0458002.DR
Littelfuse Inc.
045801.6DR
Littelfuse Inc.
04581.25DR
Littelfuse Inc.
04583.15DR
Littelfuse Inc.
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Littelfuse Inc.
0447005.YXP
Littelfuse Inc.
0447003.YXP
Littelfuse Inc.
0447002.YXP
Littelfuse Inc.
0447004.YXP
Littelfuse Inc.
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Xilinx Inc.
A3P1000-1FG484I
Microsemi Corporation
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Intel
10M50DAF672C6G
Intel
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Xilinx Inc.
XC7K325T-L2FBG900I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PLG84I
Microsemi Corporation
AGL400V5-CS196
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG144I
Microsemi Corporation
EP20K1500EBC652-1X
Intel