maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 0325030.HXP
Référence fabricant | 0325030.HXP |
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Numéro de pièce future | FT-0325030.HXP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 325 |
0325030.HXP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 30A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 400A AC, 600A DC |
Je fais fondre | 1690 |
Approbations | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.275" Dia x 1.288" L (6.99mm x 32.72mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0325030.HXP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0325030.HXP-FT |
0466004.NRHF
Littelfuse Inc.
046601.5NRHF
Littelfuse Inc.
046602.5NR
Littelfuse Inc.
046602.5NRHF
Littelfuse Inc.
0466.125WR
Littelfuse Inc.
0466.200NRHF
Littelfuse Inc.
0466.375NRHF
Littelfuse Inc.
0466.750NR
Littelfuse Inc.
0466001.NRHF
Littelfuse Inc.
0466002.WR
Littelfuse Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
A3PE600-2FGG484I
Microsemi Corporation
A42MX24-PQG208A
Microsemi Corporation
AGLN060V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
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Intel
EP3SL200F1517C2
Intel
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Intel
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Intel
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Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL50F780C4LN
Intel