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Référence fabricant | 0325030.HXP |
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Numéro de pièce future | FT-0325030.HXP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 325 |
0325030.HXP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 30A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 400A AC, 600A DC |
Je fais fondre | 1690 |
Approbations | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.275" Dia x 1.288" L (6.99mm x 32.72mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0325030.HXP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0325030.HXP-FT |
0466004.NRHF
Littelfuse Inc.
046601.5NRHF
Littelfuse Inc.
046602.5NR
Littelfuse Inc.
046602.5NRHF
Littelfuse Inc.
0466.125WR
Littelfuse Inc.
0466.200NRHF
Littelfuse Inc.
0466.375NRHF
Littelfuse Inc.
0466.750NR
Littelfuse Inc.
0466001.NRHF
Littelfuse Inc.
0466002.WR
Littelfuse Inc.
XC3S400A-5FG320C
Xilinx Inc.
XC2VP4-5FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025-1VFG256I
Microsemi Corporation
EP1K10FI256-2
Intel
10M08SCE144I7G
Intel
XC2V2000-4BGG575I
Xilinx Inc.
LFX200EB-04F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC20E-4F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95E-8FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EBC356-2
Intel