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Référence fabricant | 0325012.HXP |
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Numéro de pièce future | FT-0325012.HXP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 325 |
0325012.HXP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 12A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 60V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 400A AC, 500A DC |
Je fais fondre | 129 |
Approbations | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.275" Dia x 1.288" L (6.99mm x 32.72mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0325012.HXP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0325012.HXP-FT |
0466.250NRHF
Littelfuse Inc.
0466.750NRHF
Littelfuse Inc.
0466001.NR
Littelfuse Inc.
0466004.NRHF
Littelfuse Inc.
046601.5NRHF
Littelfuse Inc.
046602.5NR
Littelfuse Inc.
046602.5NRHF
Littelfuse Inc.
0466.125WR
Littelfuse Inc.
0466.200NRHF
Littelfuse Inc.
0466.375NRHF
Littelfuse Inc.
XA7A75T-2FGG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FG256
Microsemi Corporation
M1A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-45F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGZME7H2F35C3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
XC7A200T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LFX200EB-04FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29I5G
Intel