maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 0325007.HXP
Référence fabricant | 0325007.HXP |
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Numéro de pièce future | FT-0325007.HXP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 325 |
0325007.HXP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 7A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 400A |
Je fais fondre | 47.3 |
Approbations | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.275" Dia x 1.288" L (6.99mm x 32.72mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0325007.HXP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0325007.HXP-FT |
044707.5Y
Littelfuse Inc.
044707.5YP
Littelfuse Inc.
044707.5YXP
Littelfuse Inc.
044607.5ZRP
Littelfuse Inc.
0446010.ZRP
Littelfuse Inc.
0446003.ZRP
Littelfuse Inc.
0446002.ZRP
Littelfuse Inc.
0446004.ZRP
Littelfuse Inc.
0446005.ZRP
Littelfuse Inc.
0446002.ZR
Littelfuse Inc.
XC3142A-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S15-5VQ100I
Xilinx Inc.
AGLN030V5-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
EP2S60F672C5
Intel
5SGXEA9K3H40C4N
Intel
EP2SGX60EF1152C5
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LCMXO2-7000HE-4BG256C
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10CL080YF780C6G
Intel