maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 0324.375H
Référence fabricant | 0324.375H |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-0324.375H |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 324 |
0324.375H Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 375mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A AC, 10kA DC |
Je fais fondre | 0.05 |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.275" Dia x 1.288" L (6.99mm x 32.72mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0324.375H Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0324.375H-FT |
0255012.NRT3
Littelfuse Inc.
025502.5M
Littelfuse Inc.
025502.5NRT1
Littelfuse Inc.
025502.5NRT2
Littelfuse Inc.
025502.5NRT3
Littelfuse Inc.
025503.5M
Littelfuse Inc.
025503.5NRT1
Littelfuse Inc.
025503.5NRT2
Littelfuse Inc.
025503.5NRT3
Littelfuse Inc.
0256.062M
Littelfuse Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation