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Référence fabricant | 0324025.MXP |
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Numéro de pièce future | FT-0324025.MXP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 324 |
0324025.MXP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 25A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A AC, 400A DC |
Je fais fondre | 1450 |
Approbations | CE, K-MARK, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.275" Dia x 1.288" L (6.99mm x 32.72mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0324025.MXP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0324025.MXP-FT |
0325.750HXP
Littelfuse Inc.
0325008.HXP
Littelfuse Inc.
0325001.HXP
Littelfuse Inc.
0325002.HXP
Littelfuse Inc.
0325.250HXP
Littelfuse Inc.
0325003.HXP
Littelfuse Inc.
0325005.HXP
Littelfuse Inc.
0325.031HXP
Littelfuse Inc.
0325.031MXP
Littelfuse Inc.
0325.062HXP
Littelfuse Inc.
XC3S400A-5FG320C
Xilinx Inc.
XC2VP4-5FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025-1VFG256I
Microsemi Corporation
EP1K10FI256-2
Intel
10M08SCE144I7G
Intel
XC2V2000-4BGG575I
Xilinx Inc.
LFX200EB-04F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC20E-4F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95E-8FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EBC356-2
Intel