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Référence fabricant | 0322012.HXP |
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Numéro de pièce future | FT-0322012.HXP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 322 |
0322012.HXP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 12A |
Tension nominale - AC | 65V |
Tension nominale - DC | 65V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Type de montage | Holder |
Capacité de coupure à la tension nominale | 200A AC, 1kA DC |
Je fais fondre | 60 |
Approbations | CE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0322012.HXP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0322012.HXP-FT |
0312.031V
Littelfuse Inc.
0312.031VXP
Littelfuse Inc.
0312.062H
Littelfuse Inc.
0312.100H
Littelfuse Inc.
0312.125H
Littelfuse Inc.
0312.150H
Littelfuse Inc.
0312.175H
Littelfuse Inc.
0312.187H
Littelfuse Inc.
0312.200H
Littelfuse Inc.
0312.250H
Littelfuse Inc.
XA3S200-4TQG144Q
Xilinx Inc.
EP2C8T144I8N
Intel
XA3S1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P030-1QNG48I
Microsemi Corporation
M2GL010T-VFG400I
Microsemi Corporation
5SGXEA5N3F40C2L
Intel
10M16SCU169A7P
Intel
XC6VLX130T-1FF484C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
LFEC6E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation