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Référence fabricant | 0322008.HXP |
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Numéro de pièce future | FT-0322008.HXP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 322 |
0322008.HXP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 8A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Type de montage | Holder |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A |
Je fais fondre | 16.45 |
Approbations | CE, cULus, PSE |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0322008.HXP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0322008.HXP-FT |
0326.600HXP
Littelfuse Inc.
0326.600MXP
Littelfuse Inc.
0326.600VXP
Littelfuse Inc.
0326.700HXP
Littelfuse Inc.
0326.700MXP
Littelfuse Inc.
0326.700VXP
Littelfuse Inc.
0326.750MXP
Littelfuse Inc.
0326.750VXP
Littelfuse Inc.
0326.800MXP
Littelfuse Inc.
0326.800VXP
Littelfuse Inc.
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-1UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
EP1K100FI484-2
Intel
5SGXEA5K1F40C2L
Intel
EP20K30EFI144-2XN
Intel
XC5VLX330T-2FF1738C
Xilinx Inc.
A42MX09-PLG84I
Microsemi Corporation
A42MX09-FPQ160
Microsemi Corporation
10AX115N3F40I2SGES
Intel