maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 0315.250VXP
Référence fabricant | 0315.250VXP |
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Numéro de pièce future | FT-0315.250VXP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 315 |
0315.250VXP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 250mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.385 |
Approbations | CE, CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.275" Dia x 1.275" L (6.99mm x 32.39mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0315.250VXP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0315.250VXP-FT |
BK1/GMD-250-R
Eaton - Electronics Division
BK1/GMD-3-R
Eaton - Electronics Division
BK1/GMD-300-R
Eaton - Electronics Division
BK1/GMD-315-R
Eaton - Electronics Division
BK1/GMD-4-R
Eaton - Electronics Division
BK1/GMD-400-R
Eaton - Electronics Division
BK1/GMD-500-R
Eaton - Electronics Division
BK1/GMD-600-R
Eaton - Electronics Division
BK1/GMD-630-R
Eaton - Electronics Division
BK1/GMD-750-R
Eaton - Electronics Division
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel