maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 0315.200HXP
Référence fabricant | 0315.200HXP |
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Numéro de pièce future | FT-0315.200HXP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 315 |
0315.200HXP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 200mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.27 |
Approbations | CE, CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.275" Dia x 1.275" L (6.99mm x 32.39mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0315.200HXP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0315.200HXP-FT |
0318.175HXP
Littelfuse Inc.
0318.175MXP
Littelfuse Inc.
0318.187HXP
Littelfuse Inc.
0318.187MXP
Littelfuse Inc.
0318.200HXP
Littelfuse Inc.
0318.200MXP
Littelfuse Inc.
0318.250MXP
Littelfuse Inc.
0318.300HXP
Littelfuse Inc.
0318.300MXP
Littelfuse Inc.
0318.375HXP
Littelfuse Inc.
XA3S200-4TQG144Q
Xilinx Inc.
EP2C8T144I8N
Intel
XA3S1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P030-1QNG48I
Microsemi Corporation
M2GL010T-VFG400I
Microsemi Corporation
5SGXEA5N3F40C2L
Intel
10M16SCU169A7P
Intel
XC6VLX130T-1FF484C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
LFEC6E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation