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Référence fabricant | 0315020.MXSSP |
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Numéro de pièce future | FT-0315020.MXSSP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 315 |
0315020.MXSSP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 20A |
Tension nominale - AC | 32V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 300A |
Je fais fondre | 9560 |
Approbations | UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.275" Dia x 1.275" L (6.99mm x 32.39mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0315020.MXSSP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0315020.MXSSP-FT |
BK/B520-44-R
Eaton - Electronics Division
BK/GDA-63MA
Eaton - Electronics Division
BK/MBO-1
Eaton - Electronics Division
BK/MBO-15
Eaton - Electronics Division
BK/MBO-2
Eaton - Electronics Division
BK/MBO-20
Eaton - Electronics Division
BK/MBO-25
Eaton - Electronics Division
BK/MBO-6
Eaton - Electronics Division
BK/MDL-1-1/4LX-R
Eaton - Electronics Division
BK/MDL-1/2YX
Eaton - Electronics Division
XC2VP20-5FGG676I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
A3PE1500-FGG484
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
A3P030-2QNG48
Microsemi Corporation
5SGXEA4K3F40I3N
Intel
XC6SLX45T-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFEC15E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F1508I4N
Intel