maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 031501.5HXP
Référence fabricant | 031501.5HXP |
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Numéro de pièce future | FT-031501.5HXP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 315 |
031501.5HXP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 1.5A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A |
Je fais fondre | 38 |
Approbations | CE, CSA, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.275" Dia x 1.275" L (6.99mm x 32.39mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
031501.5HXP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 031501.5HXP-FT |
0452001.MR
Littelfuse Inc.
0452002.MR
Littelfuse Inc.
0452003.MR
Littelfuse Inc.
0452004.MR
Littelfuse Inc.
0452005.MR
Littelfuse Inc.
045201.5MR
Littelfuse Inc.
045202.5MR
Littelfuse Inc.
045203.5MR
Littelfuse Inc.
0318010.HXP
Littelfuse Inc.
03181.25HXP
Littelfuse Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation