maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 0315010.HXP
Référence fabricant | 0315010.HXP |
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Numéro de pièce future | FT-0315010.HXP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 315 |
0315010.HXP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 10A |
Tension nominale - AC | 32V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 300A |
Je fais fondre | 760 |
Approbations | UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.275" Dia x 1.275" L (6.99mm x 32.39mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0315010.HXP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0315010.HXP-FT |
0452002.MR
Littelfuse Inc.
0452003.MR
Littelfuse Inc.
0452004.MR
Littelfuse Inc.
0452005.MR
Littelfuse Inc.
045201.5MR
Littelfuse Inc.
045202.5MR
Littelfuse Inc.
045203.5MR
Littelfuse Inc.
0318010.HXP
Littelfuse Inc.
03181.25HXP
Littelfuse Inc.
0318006.HXP
Littelfuse Inc.
LFXP3C-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCVU080-2FFVD1517I
Xilinx Inc.
A42MX36-BG272I
Microsemi Corporation
A42MX36-FPQ208
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQ100I
Microsemi Corporation
AGLN250V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP1S10B672C6
Intel
EP4SGX290FH29C4
Intel
5SGXEBBR2H43C2N
Intel
XC7A25T-L2CPG238E
Xilinx Inc.