maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 03136.25HXIDP
Référence fabricant | 03136.25HXIDP |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-03136.25HXIDP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 313 |
03136.25HXIDP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 6.25A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Type de montage | Holder |
Capacité de coupure à la tension nominale | 200A |
Je fais fondre | 242 |
Approbations | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
03136.25HXIDP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 03136.25HXIDP-FT |
031302.5HXP
Littelfuse Inc.
031301.2HXP
Littelfuse Inc.
0313.250MXP
Littelfuse Inc.
031301.5MXP
Littelfuse Inc.
0313.125MXP
Littelfuse Inc.
031303.2MXP
Littelfuse Inc.
03136.25MXP
Littelfuse Inc.
0313.800HXP
Littelfuse Inc.
0313005.MXP
Littelfuse Inc.
0313010.MXP
Littelfuse Inc.
LFEC3E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1400A-5FT256C
Xilinx Inc.
XCS05-4VQ100C
Xilinx Inc.
M1AFS250-FG256
Microsemi Corporation
10M04DAF256C7G
Intel
A3P060-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6C-3Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K400EBC652-3
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel