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Référence fabricant | 0313030.HXP |
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Numéro de pièce future | FT-0313030.HXP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 313 |
0313030.HXP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 30A |
Tension nominale - AC | 32V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Type de montage | Holder |
Capacité de coupure à la tension nominale | 300A |
Je fais fondre | 26900 |
Approbations | UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0313030.HXP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0313030.HXP-FT |
031502.5MRT1BP
Littelfuse Inc.
031502.5MXP
Littelfuse Inc.
031502.8HXP
Littelfuse Inc.
031502.8MXP
Littelfuse Inc.
031503.2HXP
Littelfuse Inc.
031503.2MXP
Littelfuse Inc.
031506.3MXP
Littelfuse Inc.
03152.25HXP
Littelfuse Inc.
03152.25MXP
Littelfuse Inc.
03156.25MXP
Littelfuse Inc.
XCV300E-6FG256C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
XC5VFX70T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
XC6VHX380T-2FFG1923E
Xilinx Inc.
AGLP125V2-CSG289I
Microsemi Corporation
LFXP3E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-4MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S1F45I2SGES
Intel
5AGXBB1D4F35C4N
Intel
EPF10K70RC240-4N
Intel