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Référence fabricant | 0276.750M |
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Numéro de pièce future | FT-0276.750M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PICO® 276 |
0276.750M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 750mA |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Radial Bend Cylinder |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | - |
Je fais fondre | - |
Approbations | UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.093" Dia x 0.280" L (2.36mm x 7.11mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0276.750M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0276.750M-FT |
0255.250NRT3
Littelfuse Inc.
0255.375M
Littelfuse Inc.
0255.375NRT1
Littelfuse Inc.
0255.375NRT2
Littelfuse Inc.
0255.375NRT3
Littelfuse Inc.
0255.500M
Littelfuse Inc.
0255.500NRT1
Littelfuse Inc.
0255.500NRT2
Littelfuse Inc.
0255.500NRT3
Littelfuse Inc.
0255.750M
Littelfuse Inc.
XCV300E-6FG256C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
XC5VFX70T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
XC6VHX380T-2FFG1923E
Xilinx Inc.
AGLP125V2-CSG289I
Microsemi Corporation
LFXP3E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-4MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S1F45I2SGES
Intel
5AGXBB1D4F35C4N
Intel
EPF10K70RC240-4N
Intel