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Référence fabricant | 0276.750M |
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Numéro de pièce future | FT-0276.750M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PICO® 276 |
0276.750M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 750mA |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Radial Bend Cylinder |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | - |
Je fais fondre | - |
Approbations | UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.093" Dia x 0.280" L (2.36mm x 7.11mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0276.750M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0276.750M-FT |
0255.250NRT3
Littelfuse Inc.
0255.375M
Littelfuse Inc.
0255.375NRT1
Littelfuse Inc.
0255.375NRT2
Littelfuse Inc.
0255.375NRT3
Littelfuse Inc.
0255.500M
Littelfuse Inc.
0255.500NRT1
Littelfuse Inc.
0255.500NRT2
Littelfuse Inc.
0255.500NRT3
Littelfuse Inc.
0255.750M
Littelfuse Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel