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Référence fabricant | 0272.500V |
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Numéro de pièce future | FT-0272.500V |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MICRO™ 272 |
0272.500V Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 500mA |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Radial, Can, Vertical |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 10kA |
Je fais fondre | 0.0716 |
Approbations | CSA, QPL, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.235" Dia x 0.287" H (5.97mm x 7.30mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0272.500V Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0272.500V-FT |
0297003.U
Littelfuse Inc.
0297003.L
Littelfuse Inc.
0297002.WXNV
Littelfuse Inc.
0297002.L
Littelfuse Inc.
0297002.LXN
Littelfuse Inc.
028707.5PXCN
Littelfuse Inc.
0287040.L
Littelfuse Inc.
0287040.PXCN
Littelfuse Inc.
0287035.PXCN
Littelfuse Inc.
0287030.PXCN
Littelfuse Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel