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Référence fabricant | 0267002.V |
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Numéro de pièce future | FT-0267002.V |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PICO® 267 |
0267002.V Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 2A |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Axial |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A AC, 300A DC |
Je fais fondre | - |
Approbations | CSA, QPL, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.093" Dia x 0.280" L (2.36mm x 7.11mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0267002.V Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0267002.V-FT |
MDQ-1-1/2
Eaton - Electronics Division
MDQ-6
Eaton - Electronics Division
0034.1513.PT
Schurter Inc.
0034.1515.PT
Schurter Inc.
0034.1516.PT
Schurter Inc.
0034.1516.TR
Schurter Inc.
0034.1517.PT
Schurter Inc.
0034.1519.PT
Schurter Inc.
0034.1521.TR
Schurter Inc.
0034.1522.PT
Schurter Inc.
XCV800-5FG676C
Xilinx Inc.
XC4028XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S700A-4FG484C
Xilinx Inc.
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
10AX048E2F29I2LG
Intel
A42MX09-TQG176A
Microsemi Corporation
LFEC1E-4QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H3F34E2SG
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5SGXEA3H2F35I2N
Intel