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Référence fabricant | 0263.500M |
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Numéro de pièce future | FT-0263.500M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PICO® II 263 |
0263.500M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 500mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Axial |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.084 |
Approbations | CSA, UR |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.155" Dia x 0.280" L (3.94mm x 7.11mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0263.500M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0263.500M-FT |
047303.5MRT3
Littelfuse Inc.
047303.5YRT1
Littelfuse Inc.
047303.5YRT3
Littelfuse Inc.
047303.5YRT3L
Littelfuse Inc.
04732.25MRT1
Littelfuse Inc.
04732.25MRT1HF
Littelfuse Inc.
04732.25MRT3
Littelfuse Inc.
04732.25YRT1
Littelfuse Inc.
04732.25YRT3
Littelfuse Inc.
04732.25YRT3L
Littelfuse Inc.
XC6SLX75-N3FG676C
Xilinx Inc.
AGLN060V2-VQ100I
Microsemi Corporation
5SGXMB6R1F43C2N
Intel
XC7VX485T-3FFG1157E
Xilinx Inc.
XC6VLX75T-1FFG784I
Xilinx Inc.
LFXP2-8E-5FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H2F34E1SG
Intel
5AGXBA3D4F31C4N
Intel