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Référence fabricant | 0263.062MXL |
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Numéro de pièce future | FT-0263.062MXL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PICO® II 263 |
0263.062MXL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 62mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Axial |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.000192 |
Approbations | UR |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.155" Dia x 0.280" L (3.94mm x 7.11mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0263.062MXL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0263.062MXL-FT |
0473007.MXL
Littelfuse Inc.
0473007.PARL
Littelfuse Inc.
0473007.VXL
Littelfuse Inc.
0473007.YRT1JL
Littelfuse Inc.
047301.5MXL
Littelfuse Inc.
047301.5PARL
Littelfuse Inc.
047301.5VXL
Littelfuse Inc.
047301.5YAT1L
Littelfuse Inc.
047302.5MXL
Littelfuse Inc.
047302.5PARL
Littelfuse Inc.
XA6SLX25T-2FGG484Q
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG484I
Microsemi Corporation
EP4CE55F23I7
Intel
10M50DAF672C6G
Intel
XC6SLX16-N3CSG225I
Xilinx Inc.
XC7K325T-L2FBG900I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PLG84I
Microsemi Corporation
AGL400V5-CS196
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG144I
Microsemi Corporation
EP20K1500EBC652-1X
Intel