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Référence fabricant | 0262003.V |
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Numéro de pièce future | FT-0262003.V |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Micro™ 262 |
0262003.V Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 3A |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Radial, Can, Vertical |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 10kA |
Je fais fondre | - |
Approbations | CSA, QPL, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.235" Dia x 0.290" H (5.97mm x 7.37mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0262003.V Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0262003.V-FT |
0295070.MXJ
Littelfuse Inc.
0295080.MXJ
Littelfuse Inc.
0295100.MXJ
Littelfuse Inc.
0295120.MXJ
Littelfuse Inc.
0295140.MXJ
Littelfuse Inc.
04200008UR
Littelfuse Inc.
0998250.U-2M8
Littelfuse Inc.
0998300.U-2M8
Littelfuse Inc.
BK1/TDC11-100-R
Eaton - Electronics Division
C308F160MA-TR1
Eaton - Electronics Division
A3PN030-ZQNG68I
Microsemi Corporation
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2C15AF256I8N
Intel
XC6VLX130T-L1FF784I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10AQC208-3N
Intel