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Référence fabricant | 0256.750M |
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Numéro de pièce future | FT-0256.750M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PICO® 256 |
0256.750M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 750mA |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Radial Bend Cylinder |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A AC, 300A DC |
Je fais fondre | - |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | - |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.095" Dia x 0.280" L (2.41mm x 7.11mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0256.750M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0256.750M-FT |
0237006.M
Littelfuse Inc.
0237008.M
Littelfuse Inc.
023701.6M
Littelfuse Inc.
0237010.M
Littelfuse Inc.
023702.5M
Littelfuse Inc.
023706.3M
Littelfuse Inc.
02371.25M
Littelfuse Inc.
02373.15M
Littelfuse Inc.
0252.062M
Littelfuse Inc.
0252.125M
Littelfuse Inc.
XA7A75T-2FGG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FG256
Microsemi Corporation
M1A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-45F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGZME7H2F35C3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
XC7A200T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LFX200EB-04FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29I5G
Intel