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Référence fabricant | 0253.250M |
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Numéro de pièce future | FT-0253.250M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PICO® II 253 |
0253.250M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 250mA |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Axial |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A AC, 300A DC |
Je fais fondre | 0.0116 |
Approbations | CSA, QPL, UR |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.103" Dia x 0.280" L (2.61mm x 7.11mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0253.250M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0253.250M-FT |
0251.062M
Littelfuse Inc.
0251.062MAT1
Littelfuse Inc.
0251.062MRT1
Littelfuse Inc.
0251.062NAT1HF
Littelfuse Inc.
0251.062NRT1
Littelfuse Inc.
0251.062NRT2
Littelfuse Inc.
0251.125M
Littelfuse Inc.
0251.125MAT1
Littelfuse Inc.
0251.125MRT1
Littelfuse Inc.
0251.125NRT1
Littelfuse Inc.
XC2V80-6FGG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-3FBVA676E
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
AGLN030V5-ZVQG100I
Microsemi Corporation
EP4CE15F17I8L
Intel
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
A54SX08A-TQG100A
Microsemi Corporation
A54SX08A-FFGG144
Microsemi Corporation
EP2AGX65DF29C4N
Intel
EPF6024AQC208-1N
Intel