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Référence fabricant | 0252.250M |
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Numéro de pièce future | FT-0252.250M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PICO® 252 |
0252.250M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 250mA |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Radial Bend Cylinder |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A AC, 300A DC |
Je fais fondre | - |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | - |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.095" Dia x 0.280" L (2.41mm x 7.11mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0252.250M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0252.250M-FT |
0224006.DRT2UP
Littelfuse Inc.
0224006.DRT3UP
Littelfuse Inc.
0224007.DRT2UP
Littelfuse Inc.
0224007.DRT3UP
Littelfuse Inc.
0224008.DRT2UP
Littelfuse Inc.
0224008.DRT3UP
Littelfuse Inc.
0224010.DRT2UP
Littelfuse Inc.
0224010.DRT3UP
Littelfuse Inc.
0225.100MXP
Littelfuse Inc.
0232001.M
Littelfuse Inc.
XCV300E-6FG256C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
XC5VFX70T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
XC6VHX380T-2FFG1923E
Xilinx Inc.
AGLP125V2-CSG289I
Microsemi Corporation
LFXP3E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-4MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S1F45I2SGES
Intel
5AGXBB1D4F35C4N
Intel
EPF10K70RC240-4N
Intel