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Référence fabricant | 025202.5M |
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Numéro de pièce future | FT-025202.5M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PICO® 252 |
025202.5M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 2.5A |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Radial Bend Cylinder |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A AC, 300A DC |
Je fais fondre | - |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | - |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.095" Dia x 0.280" L (2.41mm x 7.11mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
025202.5M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 025202.5M-FT |
0232002.M
Littelfuse Inc.
0232002.MXE
Littelfuse Inc.
0232002.MXW
Littelfuse Inc.
0232002.MXWP
Littelfuse Inc.
0232003.M
Littelfuse Inc.
0232003.MXE
Littelfuse Inc.
0232003.MXW
Littelfuse Inc.
0232003.MXWP
Littelfuse Inc.
0232004.M
Littelfuse Inc.
0232004.MXE
Littelfuse Inc.
A3PN030-ZQNG68I
Microsemi Corporation
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2C15AF256I8N
Intel
XC6VLX130T-L1FF784I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10AQC208-3N
Intel