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Référence fabricant | 0251007.MXL |
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Numéro de pièce future | FT-0251007.MXL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PICO® II 251 |
0251007.MXL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 7A |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Axial |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A AC, 300A DC |
Je fais fondre | 10.4 |
Approbations | CSA, cURus, TUV |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.110" Dia x 0.280" L (2.80mm x 7.11mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0251007.MXL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0251007.MXL-FT |
022903.5HXSP
Littelfuse Inc.
022903.5MXP
Littelfuse Inc.
022903.5MXSP
Littelfuse Inc.
022903.5VXP
Littelfuse Inc.
022903.5VXSP
Littelfuse Inc.
02291.25HXSP
Littelfuse Inc.
02291.25MXP
Littelfuse Inc.
02291.25MXSP
Littelfuse Inc.
02291.25VXP
Littelfuse Inc.
02291.25VXSP
Littelfuse Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation