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Référence fabricant | 0251007.MXJL |
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Numéro de pièce future | FT-0251007.MXJL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PICO® II 251 |
0251007.MXJL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 7A |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Axial |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 10.4 |
Approbations | CSA, cURus, TUV |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.110" Dia x 0.280" L (2.80mm x 7.11mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0251007.MXJL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0251007.MXJL-FT |
0251.125VXL
Littelfuse Inc.
0251.200MAT1L
Littelfuse Inc.
0251.200MRT1L
Littelfuse Inc.
0251.200NAT1L
Littelfuse Inc.
0251.200NAT6L
Littelfuse Inc.
0251.200PARL
Littelfuse Inc.
0251.200PAT1L
Littelfuse Inc.
0251.200PF001L
Littelfuse Inc.
0251.250PARL
Littelfuse Inc.
0251.250PAT1L
Littelfuse Inc.
A3P015-1QNG68
Microsemi Corporation
A42MX09-3PQG100
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-4TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-2FBG676C
Xilinx Inc.
EP4SE360H29C3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3N
Intel
A40MX04-PLG44
Microsemi Corporation
LFE5U-12F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE230F29C4
Intel
EP3SE110F780C2
Intel