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Référence fabricant | 0251003.PARL |
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Numéro de pièce future | FT-0251003.PARL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PICO® II 251 |
0251003.PARL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 3A |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Axial |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A AC, 300A DC |
Je fais fondre | 1.19 |
Approbations | CCC, CSA, cURus, PSE, TUV |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.110" Dia x 0.280" L (2.80mm x 7.11mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0251003.PARL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0251003.PARL-FT |
0253.750V
Littelfuse Inc.
0253001.NRT1
Littelfuse Inc.
0253002.NRT1
Littelfuse Inc.
0253002.V
Littelfuse Inc.
0253003.NRT1
Littelfuse Inc.
0253003.V
Littelfuse Inc.
0253004.NRT1
Littelfuse Inc.
0253004.V
Littelfuse Inc.
0253005.V
Littelfuse Inc.
0253007.NRT1
Littelfuse Inc.
XC6SLX75-3CSG484C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG256I
Microsemi Corporation
AGLN060V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
EP2C50F484C7
Intel
5SGXMB9R2H43I2LN
Intel
XC2V1000-4FFG896I
Xilinx Inc.
AFS1500-FGG676I
Microsemi Corporation
LFEC15E-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-6F672I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTFC7H3F35I5N
Intel