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Référence fabricant | 0239.500HXEP |
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Numéro de pièce future | FT-0239.500HXEP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 239 |
0239.500HXEP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 500mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 5mm x 20mm (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 1.985 |
Approbations | CE, CSA, KC, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.846" L (5.50mm x 21.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0239.500HXEP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0239.500HXEP-FT |
021306.3MRET1P
Littelfuse Inc.
02131.25MRET1P
Littelfuse Inc.
02131.25MXEP
Littelfuse Inc.
02133.15MRET1P
Littelfuse Inc.
0217.032MXEP
Littelfuse Inc.
0217.050MXEP
Littelfuse Inc.
0217.080MXEP
Littelfuse Inc.
0217.100MXEP
Littelfuse Inc.
0217.125MXEP
Littelfuse Inc.
0217.160MXEP
Littelfuse Inc.
XC3S400A-4FT256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FGG484I
Microsemi Corporation
5SGXMA5K2F40I2N
Intel
5SGXMA7H3F35C3
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFEC6E-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-150EA-7LFN672I
Lattice Semiconductor Corporation
10M08SAM153C8G
Intel
EP2AGX65DF29C5N
Intel