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Référence fabricant | 0239.300HXEP |
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Numéro de pièce future | FT-0239.300HXEP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 239 |
0239.300HXEP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 300mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 5mm x 20mm (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.615 |
Approbations | CE, CSA, KC, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.846" L (5.50mm x 21.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0239.300HXEP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0239.300HXEP-FT |
0213002.MRET1P
Littelfuse Inc.
0213004.MRET1P
Littelfuse Inc.
0213004.MXEP
Littelfuse Inc.
0213005.MXEP
Littelfuse Inc.
021301.6MRET1P
Littelfuse Inc.
021301.6MXEP
Littelfuse Inc.
021302.5MRET1P
Littelfuse Inc.
021302.5MXEP
Littelfuse Inc.
021306.3MRET1P
Littelfuse Inc.
02131.25MRET1P
Littelfuse Inc.
XC3S400A-5FG320C
Xilinx Inc.
XC2VP4-5FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025-1VFG256I
Microsemi Corporation
EP1K10FI256-2
Intel
10M08SCE144I7G
Intel
XC2V2000-4BGG575I
Xilinx Inc.
LFX200EB-04F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC20E-4F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95E-8FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EBC356-2
Intel