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Référence fabricant | 0235003.HXEP |
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Numéro de pièce future | FT-0235003.HXEP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 235 |
0235003.HXEP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 3A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 5mm x 20mm (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A |
Je fais fondre | 8.395 |
Approbations | CE, CSA, KC, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.228" Dia x 0.886" L (5.80mm x 22.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0235003.HXEP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0235003.HXEP-FT |
0448003.MR
Littelfuse Inc.
0448004.MR
Littelfuse Inc.
0448010.MR
Littelfuse Inc.
04481.25MR
Littelfuse Inc.
0476001.MRSN
Littelfuse Inc.
0476002.MRSN
Littelfuse Inc.
0476004.MRSN
Littelfuse Inc.
0476005.MR
Littelfuse Inc.
0476010.MR
Littelfuse Inc.
0476015.MRSN
Littelfuse Inc.
LFXP3C-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCVU080-2FFVD1517I
Xilinx Inc.
A42MX36-BG272I
Microsemi Corporation
A42MX36-FPQ208
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQ100I
Microsemi Corporation
AGLN250V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP1S10B672C6
Intel
EP4SGX290FH29C4
Intel
5SGXEBBR2H43C2N
Intel
XC7A25T-L2CPG238E
Xilinx Inc.