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Référence fabricant | 0230.500HXASP |
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Numéro de pièce future | FT-0230.500HXASP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 230 |
0230.500HXASP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 500mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A AC, 10kA DC |
Je fais fondre | 1.16 |
Approbations | CE, CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.177" Dia x 0.571" L (4.50mm x 14.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0230.500HXASP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0230.500HXASP-FT |
0230004.DRT1P
Littelfuse Inc.
0230004.DRT1SP
Littelfuse Inc.
0230004.DRT2P
Littelfuse Inc.
0230004.DRT2SP
Littelfuse Inc.
0230004.DRT3P
Littelfuse Inc.
0230004.DRT3SP
Littelfuse Inc.
0230004.HXSP
Littelfuse Inc.
0230004.MRT1SSP
Littelfuse Inc.
0230004.MXSP
Littelfuse Inc.
0230004.VXP
Littelfuse Inc.
XA6SLX25T-2FGG484Q
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG484I
Microsemi Corporation
EP4CE55F23I7
Intel
10M50DAF672C6G
Intel
XC6SLX16-N3CSG225I
Xilinx Inc.
XC7K325T-L2FBG900I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PLG84I
Microsemi Corporation
AGL400V5-CS196
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG144I
Microsemi Corporation
EP20K1500EBC652-1X
Intel