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Référence fabricant | 0230.250VXSP |
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Numéro de pièce future | FT-0230.250VXSP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 230 |
0230.250VXSP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 250mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A AC, 10kA DC |
Je fais fondre | 0.216 |
Approbations | CE, CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.177" Dia x 0.571" L (4.50mm x 14.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0230.250VXSP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0230.250VXSP-FT |
0230003.MXP
Littelfuse Inc.
0230003.VXP
Littelfuse Inc.
0230003.VXSP
Littelfuse Inc.
0230004.DRT1P
Littelfuse Inc.
0230004.DRT1SP
Littelfuse Inc.
0230004.DRT2P
Littelfuse Inc.
0230004.DRT2SP
Littelfuse Inc.
0230004.DRT3P
Littelfuse Inc.
0230004.DRT3SP
Littelfuse Inc.
0230004.HXSP
Littelfuse Inc.
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XCV100-4FG256C
Xilinx Inc.
XCV400-6FG676C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2FG144
Microsemi Corporation
M1A3P400-1PQ208
Microsemi Corporation
EP4CE55F23C9L
Intel
5SGXMB6R3F40I3N
Intel
XC4VLX15-12FF676C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG144I
Microsemi Corporation
LCMXO1200E-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation