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Référence fabricant | 0230.250HXW |
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Numéro de pièce future | FT-0230.250HXW |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 230 |
0230.250HXW Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 250mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.216 |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.177" Dia x 0.571" L (4.50mm x 14.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0230.250HXW Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0230.250HXW-FT |
023001.5DRT2P
Littelfuse Inc.
023001.5DRT2SP
Littelfuse Inc.
023001.5DRT3P
Littelfuse Inc.
023001.5DRT3SP
Littelfuse Inc.
023001.5HXSP
Littelfuse Inc.
023001.5MRT1EP
Littelfuse Inc.
023001.5MRT1SSP
Littelfuse Inc.
023001.5MXEP
Littelfuse Inc.
023001.5MXSP
Littelfuse Inc.
023001.5VXP
Littelfuse Inc.
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XCV100-4FG256C
Xilinx Inc.
XCV400-6FG676C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2FG144
Microsemi Corporation
M1A3P400-1PQ208
Microsemi Corporation
EP4CE55F23C9L
Intel
5SGXMB6R3F40I3N
Intel
XC4VLX15-12FF676C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG144I
Microsemi Corporation
LCMXO1200E-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation