maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 023002.5HXP
Référence fabricant | 023002.5HXP |
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Numéro de pièce future | FT-023002.5HXP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 230 |
023002.5HXP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 2.5A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A AC, 10kA DC |
Je fais fondre | 50 |
Approbations | CE, CSA, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.177" Dia x 0.571" L (4.50mm x 14.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
023002.5HXP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 023002.5HXP-FT |
0429007.WRM
Littelfuse Inc.
042901.5WRM
Littelfuse Inc.
042902.5WRM
Littelfuse Inc.
04291.75WRM
Littelfuse Inc.
0435.500KR
Littelfuse Inc.
0435.250KRS
Littelfuse Inc.
0435.750KR
Littelfuse Inc.
0435002.KR
Littelfuse Inc.
0435.375KRHF
Littelfuse Inc.
0435.250KRHFS
Littelfuse Inc.
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XCV100-4FG256C
Xilinx Inc.
XCV400-6FG676C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2FG144
Microsemi Corporation
M1A3P400-1PQ208
Microsemi Corporation
EP4CE55F23C9L
Intel
5SGXMB6R3F40I3N
Intel
XC4VLX15-12FF676C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG144I
Microsemi Corporation
LCMXO1200E-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation